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Tipo: Monografia
Título: Incorporação de placa de circuito impresso como agregado miúdo na fabricação do concreto para a construção civil
Autor(es): Kolassa, Matheus
Primeiro Orientador: Boehl, Pedro Eugênio Gomes
Primeiro coorientador: Korf, Eduardo Pavan
Primeiro membro da banca: Boehl, Pedro Eugênio Gomes
Segundo membro da banca: Korf, Eduardo Pavan
Terceiro membro da banca: Castro, Lierson Borges de
Quarto membro da banca: Hartmann, Paulo
Resumo: Na construção civil, a substituição de agregados na fabricação do concreto é uma maneira de reutilização de materiais, diminuição do acúmulo e destinação final do resíduo. A contemporânea revolução tecnológica é responsável pelo crescente aumento na geração de resíduos eletroeletrônicos. É latente a necessidade de sugerir novas estratégias de coleta, manuseio, descarte e remediação do lixo eletrônico. A presente dissertação objetiva avaliar a possibilidade da substituição do agregado miúdo (areia) pelo resíduo eletroeletrônico, mais especificamente a placa de circuito impressa, no concreto, para a utilização na construção civil. Para tanto, comparou-se a resistência à compressão simples e a deformação, alcançadas através de ensaios de compressão simples, das amostras sem e com 2% e 5% de substituição do resíduo eletrônico pelo agregado miúdo, como também realizou-se um ensaio de microscopia eletrônica de varredura (MEV). Para todas as porcentagens de substituição, as rupturas apresentaram-se de forma colunar. Os valores médios de resistência à compressão simples e deformação, obtidos nos ensaios foram, respectivamente: sem substituição, 10,98 Mpa; 4,40 mm; 2% de substituição, 12,59 MPa; 2,27 mm; 5% de substituição, 10,01 MPa; 2,70 mm. Através de análise estatística pôde-se constatar que a substituição do agregado miúdo pelo resíduo eletroeletrônico agrega resistência ao concreto para 2% de substituição, e não compromete a resistência para substituições com 5% de resíduo. Em relação à deformação, os corpos de prova com substituição apresentaram uma significativa diferença para os corpos de prova sem substituição. Para os corpos de prova com 2% de substituição os resultados de deformação foram levemente menores se comparados com os corpos de prova com 5% de substituição. Considera-se a possibilidade de liberação de metais pesados, componentes das placas de circuito impresso, na estrutura sólida do concreto, o que pode ser constatado pela microscopia eletrônica de varredura.
Abstract/Resumen: In civil construction, substitution of aggregates in concrete manufacturing is a way of reusing materials, reducing accumulation and final disposal of waste. The contemporary technological revolution, which produces and consumes equipment in large scale, is responsible for the growing increase in the generation of electronic waste. There is a latent need to suggest new strategies for the collection, handling, disposal and remediation of electronic waste, which already represents more than 5% of urban waste. The present work aims to evaluate the possibility of replacing the fine aggregate (sand) with the electro-electronic waste, specifically the printed circuit board, in concrete, for use in civil construction. For this purpose, the simple compressive strength and deformation achieved by the simple compression test of the samples were compared without and with 2% and 5% substitution of the electronic residue, as well as Scanning electron microscopy test.For all replacement percentages, the ruptures were columnar. The average values of simple compressive strength and strain obtained in the tests were, respectively: 0% replacement, 10.98 Mpa; 4.40 mm; 2% replacement 12.59, MPa; 2.27 mm; 5% replacement, 10.01 MPa; 2.70 mm. Statistical analysis showed that the substitution of fine aggregate by electro-electronic waste adds resistance to concrete for 2% of substitution, and does not compromise the resistance for substitutions with 5% of residue. Regarding the deformation, the specimens with substitution presented a significant difference for the specimens without substitution. For specimens with 2% replacement the results deformation were slightly lower compared to specimens with 5% replacement.The possibility of releasing heavy metals, components of the printed circuit boards, in the solid concrete structure is considered, which can be verified by scanning electron microscopy.
Palavras-chave: Lixo eletrônico
Resíduos
Construção civil
Agregados
Concreto
Idioma: por
País: Brasil
Instituição: Universidade Federal da Fronteira Sul
Sigla da Instituição: UFFS
Faculdade, Instituto ou Departamento: Campus Erechim
Tipo de Acesso: Acesso Aberto
URI: https://rd.uffs.edu.br/handle/prefix/3623
Data do documento: 2019
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